نشرت TrendForce، المعروفة حتى بـ集邦咨询، مؤخراً عدد جديد من تحليلات القطاع، وذكرت فيه أن رقائق الذكاء الاصطناعي ديال NVIDIA وAMD وغوغل كتواصل التطور، وأن TDP ديال الرقاقة الواحدة فالغالب فات 1kW، بينما طلعات قدرة خوادم الذكاء الاصطناعي اللي خدامة بنظام الرفوف حتى لمئات kW، وولا التبريد السائل تدريجياً تجهيزاً معيارياً فالبنية التحتية الراقية ديال الذكاء الاصطناعي.
وحسب المعطيات المتوفرة، حلول الرقائق ديال NVIDIA وAMD وغيرها ولات كتستعمل تقنية التبريد السائل بشكل شامل. ومع استمرار طرح رقائق جديدة للذكاء الاصطناعي، وتسريع مزوّدي الخدمات السحابية CSP (ملاحظة: مزوّدو الخدمات السحابية) لترقية بنية مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، متوقّع يطلع انتشار التبريد السائل فـرقائق الذكاء الاصطناعي من حوالي 33% فـ 2025 لـ 53% فـ 2026.
غوغل كانت سبّاقة بين مختلف مزوّدي الخدمات السحابية CSP فاعتماد تقنية التبريد السائل، واللي كاتغطي أكثر من 80% من خوادم الذكاء الاصطناعي ديالها. وبفضل سنوات من التطوير الذاتي، بنات غوغل بنية تبريد سائلة مخصّصة بدرجة كبيرة.
ومن ناحية سلسلة التوريد، كيتكوّن نظام التبريد السائل من مكوّنات أساسية بحال صفيحة التبريد (Cold Plate)، ومجمّع التوزيع (Manifold)، ووحدة توزيع التبريد (CDU)، وكيحسّن بشكل واضح كفاءة تبديد الحرارة مقارنةً مع نظام التبريد بالهواء، إضافةً لتحسين كفاءة استعمال الطاقة (PUE).
ومع الاعتماد الشامل فـمنصة Vera Rubin ديال NVIDIA على بنية Fanless (بلا مراوح) للتبريد السائل الكامل، توسّع استعمال التبريد السائل من GPU / CPU فالسابق ليشمل بطاقة الشبكة CX9، ولوحة توزيع الطاقة (Busbar / Power Board)، ووحدات الإرسال والاستقبال الضوئية، ومكوّنات أساسية أخرى، الشي اللي رفع قيمة التبريد فكل رف.
حالياً، كيشمل المزوّدون الأساسيون لصفيحات التبريد المائي Cooler Master (كولر ماستر)، وAVC (تقنية奇鋐)، وBOYD (باودر)، وAuras (تقنية双鸿). ومن المتوقّع تبدأ AVC شحن وحدات صفيحات التبريد المائي ديال Vera Rubin فالربع الثالث، وقد دخلات فعلاً فسلسلة توريد منصات ASIC للذكاء الاصطناعي ديال AWS (أمازون ويب سيرفيسز)، وغوغل، وMeta، وOpenAI وغيرهم.
أما بالنسبة للصفائح الموزّعة للحرارة والمغلّفة مع الرقائق، فـNVIDIA كانت مخطّطة فالأصل تعتمد تصميماً من جوج قطع فـمنصة Rubin لتحسين كفاءة تبديد الحرارة، ولكن بسبب مشاكل بحال التواء الركيزة، غادي تدوز مؤقتاً لتصميم من قطعة وحدة. وحالياً، كتزوّد Jentech (健策) منصة Rubin بالصفائح الموزّعة للحرارة بشكل حصري.