মিডিয়াটেক (Mediatek) গত মাসের শেষ দিকে অনুষ্ঠিত 2026Q2 কর্পোরেট আয় প্রতিবেদন বিষয়ক সম্মেলনে জানিয়েছে, তাদের প্রথম AI ASIC অ্যাক্সিলারেটর 2026Q2-এ উৎপাদন পর্যায়ে প্রবেশ করবে বলে আশা করা হচ্ছে। দ্বিতীয় পণ্যের উন্নয়নও এগিয়ে চলছে এবং ২০২৮ সালে প্রাথমিক উৎপাদন শুরু করে একই বছরের মধ্যে ব্যাপক উৎপাদনে যাওয়ার সম্ভাবনা রয়েছে।
মিডিয়াটেক ইন্টেল ফাউন্ড্রির EMIB-T এবং TSMC-এর CoWoS-কে পাশাপাশি রেখেছে এবং দুটিকেই তাদের ব্যবহারযোগ্য গুরুত্বপূর্ণ 2.5D হেটেরোজিনিয়াস ইন্টিগ্রেশন উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তি হিসেবে বিবেচনা করছে। “EMIB ২০২৮ সালে ব্যাপক উৎপাদনের লক্ষ্যের দিকে স্থিরভাবে এগিয়ে যাচ্ছে”—বিশ্লেষকের এই মতামতের সঙ্গে মিডিয়াটেকের প্রতিনিধিও একমত পোষণ করেছেন।
মিডিয়াটেক আরও জানিয়েছে, তাদের 448G SerDes (সিরিয়ালাইজার / ডেসিরিয়ালাইজার) উচ্চগতির I/O IP-এর উন্নয়ন এগিয়ে চলছে। তারা TSMC-এর COUPE প্ল্যাটফর্মে CPO অপটিক্যাল ইন্টারকানেক্ট সিস্টেম সমাধান উন্নয়ন অব্যাহত রেখেছে এবং এন্ড-টু-এন্ড 3.5D থ্রি-ডাইমেনশনাল স্ট্যাকড উন্নত চিপ প্ল্যাটফর্মও দিচ্ছে।
সরবরাহ শৃঙ্খলের সক্ষমতা নিশ্চিত করা এবং AI ASIC চিপ থেকে পূর্ণাঙ্গ সিস্টেম ও প্ল্যাটফর্মে কৌশলগত সম্প্রসারণে প্রতিষ্ঠানকে এগিয়ে নিতে, মিডিয়াটেকের পরিচালনা পর্ষদ ৫০ বিলিয়ন মার্কিন ডলারের (দ্রষ্টব্য: বর্তমান বিনিময় হারে প্রায় ৩৩৭.৯৯ বিলিয়ন চীনা ইউয়ান) একটি বিবেচনাধীন তহবিল অনুমোদন করেছে, যা তাদের ব্যবসায়িক কার্যক্রমে অতিরিক্ত নমনীয়তা দেবে।