TrendForce জিবাং কনসালটিং সম্প্রতি শিল্প-সংক্রান্ত অন্তর্দৃষ্টির নতুন প্রতিবেদন প্রকাশ করে জানিয়েছে, NVIDIA, AMD, Google-সহ বিভিন্ন নির্মাতার AI চিপ ধারাবাহিকভাবে উন্নত হচ্ছে এবং একক চিপের TDP সাধারণত 1kW ছাড়িয়ে গেছে। র্যাকভিত্তিক AI সার্ভারের ক্ষমতা আরও বেড়ে কয়েক শত kW-তে পৌঁছেছে। ফলে তরল শীতলীকরণ ধীরে ধীরে উচ্চমানের AI অবকাঠামোর মানক সুবিধায় পরিণত হচ্ছে।
জানা গেছে, NVIDIA, AMD-সহ বিভিন্ন কোম্পানির চিপ সমাধানে ইতিমধ্যে ব্যাপকভাবে তরল শীতলীকরণ প্রযুক্তি গ্রহণ করা হয়েছে। AI চিপের ধারাবাহিক উদ্ভাবন এবং CSP (দ্রষ্টব্য: ক্লাউড পরিষেবা সরবরাহকারী) প্রতিষ্ঠানগুলোর AI ডেটা সেন্টার স্থাপত্য উন্নয়নের গতি বাড়ার সঙ্গে সঙ্গে, AI চিপে তরল শীতলীকরণের প্রবেশের হার ২০২৫ সালের প্রায় ৩৩% থেকে বেড়ে ২০২৬ সালে ৫৩%-এ পৌঁছাবে বলে আশা করা হচ্ছে।
বিভিন্ন CSP প্রতিষ্ঠানের মধ্যে Google সবার আগে তরল শীতলীকরণ প্রযুক্তি গ্রহণ করেছে, যা তাদের AI সার্ভারের ৮০%-এর বেশি অংশকে অন্তর্ভুক্ত করে। বহু বছরের নিজস্ব গবেষণা ও উন্নয়নের অভিজ্ঞতার মাধ্যমে Google একটি অত্যন্ত কাস্টমাইজড তরল শীতলীকরণ স্থাপত্য তৈরি করেছে।
সরবরাহ শৃঙ্খলের দৃষ্টিকোণ থেকে, তরল শীতলীকরণ ব্যবস্থায় কোল্ড প্লেট (Cold Plate), ম্যানিফোল্ড (Manifold), কুল্যান্ট ডিস্ট্রিবিউশন ইউনিট (CDU)-সহ বিভিন্ন গুরুত্বপূর্ণ নকশা রয়েছে। বায়ু শীতলীকরণ ব্যবস্থার তুলনায় এটি তাপ অপসারণের দক্ষতা উল্লেখযোগ্যভাবে বাড়ায় এবং বিদ্যুৎ ব্যবহারের দক্ষতা (PUE) উন্নত করে।
NVIDIA Vera Rubin প্ল্যাটফর্মে Fanless (ফ্যানবিহীন) সম্পূর্ণ তরল শীতলীকরণ স্থাপত্য ব্যাপকভাবে গ্রহণের সঙ্গে সঙ্গে তরল শীতলীকরণ কনফিগারেশন অতীতের GPU / CPU-কেন্দ্রিক ব্যবস্থা থেকে CX9 নেটওয়ার্ক কার্ড, বাসবার / পাওয়ার বোর্ড (Busbar / Power Board), অপটিক্যাল ট্রান্সসিভার মডিউল এবং অন্যান্য গুরুত্বপূর্ণ উপাদান পর্যন্ত বিস্তৃত হয়েছে। এর ফলে একক র্যাকের শীতলীকরণ-সংক্রান্ত মূল্য বেড়েছে।
বর্তমানে কোল্ড প্লেটের প্রধান সরবরাহকারীদের মধ্যে রয়েছে Cooler Master (কুলার মাস্টার), AVC (চি-হং টেকনোলজি), BOYD (বাওডে) এবং Auras (শুয়াংহং টেকনোলজি)। এর মধ্যে AVC তৃতীয় প্রান্তিক থেকে Vera Rubin কোল্ড প্লেট মডিউল সরবরাহ শুরু করবে বলে আশা করা হচ্ছে এবং AWS (Amazon Web Services), Google, Meta, OpenAI-সহ বিভিন্ন নির্মাতার AI ASIC প্ল্যাটফর্মের সরবরাহ শৃঙ্খলে ইতিমধ্যে প্রবেশ করেছে।
চিপের সঙ্গে সহ-প্যাকেজ করা ভ্যাপর চেম্বারের ক্ষেত্রে, NVIDIA প্রথমে Rubin প্ল্যাটফর্মে তাপ অপসারণের দক্ষতা বাড়াতে দুই-পিস নকশা ব্যবহারের পরিকল্পনা করেছিল। তবে সাবস্ট্রেট বেঁকে যাওয়ার মতো সমস্যার কারণে আপাতত এক-পিস সমাধানে রূপান্তর করা হয়েছে। Rubin প্ল্যাটফর্মের ভ্যাপর চেম্বার বর্তমানে Jentech (জিয়ানসে)-এর একচেটিয়া সরবরাহে রয়েছে।