Broadcomの社長兼最高経営責任者（CEO）である陳福陽（Hock Tan）氏は、同社のFY2026Q3決算説明会で、2社のAIスタートアップであるAnthropicとOpenAIが、Googleを抜いて同社のAI ASIC事業における上位2社の顧客になるとの見通しを示しました。
BroadcomはFY2026Q3、AnthropicとGoogleにTPU v7「Ironwood」を量産出荷しました。また、MediaTekに先駆けてGoogle向けに第8世代TPUの生産・出荷を開始しました（Broadcomは推論最適化のTPU v8i、MediaTekはトレーニング最適化のTPU v8tを担当）。さらに、OpenAI向けカスタムチップ「Jalapeño」の出荷も開始しました。全体として、Broadcomの同四半期のAI半導体事業の売上高は167億ドル（注：現在の為替レートで約1124億9900万元）に達し、前年同期比221%、前四半期比54%増となりました。
FY2026Q4には、BroadcomはAnthropic向けTPU v7「Ironwood」の出荷を加速し、Google向けTPU v8iの量産出荷ペースを大幅に引き上げ、Meta向けにMTIAシリーズのアクセラレーターの出荷を開始する見込みです。BroadcomはFY2026Q4のAI関連売上高が217億ドル（現在の為替レートで約1461億8100万元）に達し、前年同期比236%増になると予想しています。FY2026通期の累計売上高は580億ドル（現在の為替レートで約3907億1500万元）で、前年同期比186%増となる見通しです。
BroadcomとAnthropicは、2026年に1GWのTPU v7「Ironwood」を導入し、2027年に5GWのTPU v8iを導入する計画です。2028年にはさらに10GWを追加導入します。陳福陽氏は、Anthropicが2027～2028年にBroadcom最大のXPU顧客になる可能性があると述べました。
一方、OpenAIは2027年に1.3GWの「Jalapeño」を導入し、2028年には5GWを超える「Jalapeño」と、現在テープアウトを間近に控える後継製品を導入する計画です。OpenAIの第3世代XPUの開発も進められています。OpenAIはBroadcomにとって2番目に大きなXPU顧客になる可能性があります。
さらに、Broadcomは現在から2027年末までの16か月間に、Metaへ3世代のMTIAアクセラレーターを出荷します。これらの製品の2028年末までの総規模は3GWに達する見込みです。
全体として、Broadcomは2027年と2028年のAI半導体売上高がそれぞれ約1150億ドルと2300億ドルに達し、継続的に倍増すると予想しています。Broadcomは、上述の目標達成に必要な上流サプライをすでに確保しています。