メディアテック（Mediatek）は先月末に開催した2026Q2決算説明会で、第1弾AI ASICアクセラレーターが2026Q2に量産段階へ移行する見込みである一方、第2弾製品の開発も順調に進んでおり、2028年に初期生産を開始し、同年中に量産化する見通しだと明らかにした。
メディアテックは、インテル・ファウンドリーのEMIB-TとTSMCのCoWoSを並列に位置付け、いずれも利用可能な主要2.5D異種集積先進パッケージ技術と見なしている。メディアテックの代表者は、アナリストから示された「EMIBは2028年の量産目標に向けて着実に進んでいる」との見方を肯定した。
メディアテックはまた、448G SerDes（シリアライザー／デシリアライザー）高速I/O IPの開発が順調に進んでおり、TSMCのCOUPEプラットフォーム上でCPO光インターコネクトシステムソリューションの開発を継続するとともに、エンドツーエンドの3.5D立体積層先進チッププラットフォームも提供していると説明した。
サプライチェーンのキャパシティを確保し、企業の事業をAI ASICチップから大規模なシステムおよびプラットフォームへ戦略的に拡大するため、メディアテックの取締役会は50億米ドル（注：現行為替レートで約337.99億元）の裁量資金を承認した。これにより、事業展開にさらなる柔軟性がもたらされる。