台湾メディアのAnue鉅亨は今月1日、出所不明の市場分析レポートを引用し、Google（グーグル）が2028年に自社のTPU v9 AI ASICチップを1200万～1500万個配備する計画だと報じました。
分析では、NVIDIA（エヌビディア）の2028年におけるAI GPU出荷規模が1240万個に達する可能性があるとされており、これを踏まえると、Googleのサーバー向けAIアクセラレーターの出荷規模は、再来年にNVIDIAに追いつく、あるいは上回る可能性があります。
チップのアーキテクチャ設計とプロセス技術について、報告書ではTPU v9が4つのコンピュートダイ（Compute Die）構造を採用し、先端プロセスとパッケージングの生産能力に対する需要を大幅に高めるとしています。これにより、GoogleはTSMC（台湾積体電路製造）以外の生産能力も求めざるを得なくなり、IntelのファウンドリーやSamsungのファウンドリー事業に新たな商機をもたらすことになります。