韓国メディアのZDNET Koreaは現地時間26日、消息筋の話として、NVIDIA（エヌビディア）が上流のHBMメモリサプライヤーに対し、HBM4メモリの供給計画を調整し、8層積層（8Hi）製品の比率を引き上げるよう要請したと報じた。より高層の12Hi HBM4の比率は、それに応じて減少する。
世界のメモリ市場は現在、需要が供給を上回る状況にある。積層数を減らすことで、同量のHBM4 DRAM Dieからより多くのHBM4スタックを生産でき、最終的にRubin GPUの出荷数を増やせる。
一方、12Hi積層では発熱が大きくなり（熱密度も高くなる）、I/Oを大量に搭載するHBM4Eにとって、歩留まりへの圧力がより大きくなる。8Hi HBMはこの点でも、加工時のDRAM Dieの損耗を減らせる。
さらに最近では、NVIDIAがRubin UltraのHBMメモリ構成を下方修正することを検討しているとの報道も相次いでおり、これも同様の理由によるものとみられる。