中国中央テレビ（CCTV）の本日の報道によると、AIと銅の距離は一見すると遠いものです。一方は「クラウド上」で進む最先端のアルゴリズム、もう一方は地下深くに埋蔵された伝統的な金属です。しかし、AIが「動き」始めると、両者は強く結び付けられます。サーバーの高速演算には、より強力な電力供給、より高速なデータ伝送、より効率的な放熱が必要で、これらの工程で銅は極めて重要です。市場の試算によると、2026年のAIサーバー専用高級銅箔需要は約2.4万トンで、前年同期比約260％増となる見込みです。
一般的なサーバー1台に必要な銅は通常数キログラムですが、人工知能のトレーニングに使われる高性能サーバーでは、1台当たりの銅使用量が15～30キログラムに達し、一般的なサーバーの3～6倍となる可能性があります。液冷の導入が加速するなか、熱伝導性に優れた銅が液冷プレートなどの放熱部品により多く使われています。
江西省鷹潭市では、ある銅材加工企業の生産ラインが24時間稼働しており、受注はすでに年末まで埋まっています。同社の製品は主にAI演算チップの液冷プレートに使われ、月産量は2000トンを超え、受注は前年同期比30％増加しています。
放熱に加え、AIサーバーは大量の高速データ伝送も処理する必要があり、銅材の性能に対する要求はさらに高まっています。安徽省池州市のある企業が生産する超低粗度銅箔は、主にAIサーバーの高速PCBに使われています。表面粗さは2マイクロメートル以内に抑えられ、信号伝送速度は従来の銅箔より70％向上しています。
昨年第4四半期から、演算用途の一部の高級銅箔は品薄状態が続いています。企業によると、昨年12月以降、一部の高グレード銅箔の加工費は30～50％上昇しました。今年、AIサーバーや高速演算装置に対応する超低粗度銅箔の価格は約10～30％上昇しています。
市場の試算によると、2026年のAIサーバー専用高級銅箔需要は約2.4万トンで、前年同期比約260％増となる見込みです。これは、演算能力の成長がもたらすのが銅消費量の増加だけでなく、高熱伝導・高周波高速・高精度の銅材への需要集中でもあることを意味します。
超低粗度銅箔（HVLP / VLP銅箔）がAIサーバーの高速PCBにおける重要材料となっている核心的な理由は、高周波信号伝送における「表皮効果」にあります。信号電流は導体表面の極めて薄い層に集中して流れるため、銅箔表面が粗いほど信号伝送損失は大きくなります。HVLP（超低粗度）銅箔は特殊な電解工程により、表面粗さRzを1.5μm～3μm未満に抑えます。一般的な銅箔と比べて信号減衰を大幅に低減でき、M7/M8クラスの高速銅張積層板に標準採用される材料です。
より長期的な需要動向を見ると、市場の試算では、2027年の世界のAIサーバー専用高級銅箔需要は約5万トンに増加し、2030年には11万トンを突破する可能性があります。また、モルガン・スタンレーは、2028年までに世界のデータセンター向け銅需要が130万トンに達し、2026年の2倍になると予測しています。増加分の需要はAIサーバー内部だけでなく、液冷システム、高速コネクター、電力供給インフラなどの分野からも生じます。
今年に入ってから、銅価格は全体として上昇基調にあります。ロンドン金属取引所（LME）の3カ月物銅先物価格は累計で14％超上昇し、8月中旬には1トン当たり14000ドルに乗せました。国内の上海銅先物の主力契約も、年初の1トン当たり約8.6万元から、一時は10.9万元近くまで上昇しました。