샤오미 창업자이자 회장 겸 CEO인 레이쥔이 차세대 쉬안제 칩을 탑재한 두 가지 프로토타입을 소개했다. 고속 AI 시연 단말기와 개인용 AI 슈퍼컴퓨팅 단말기다.
쉬안제 O100 프로토타입: 단말기용 대규모 모델을 위해 탄생한 고속 AI 시연 단말기다. 쉬안제 O3와 O100의 듀얼 칩 협업 연산을 적용했으며, 기존 스마트폰 카메라 모듈을 제거하고 메인보드를 전면 재설계했다. 또한 능동형 공랭 시스템을 추가해 최대 10W의 강력한 냉각 성능을 지원한다. Xiaomi MiMo 단말기용 모델을 내장했으며, 실제 테스트에서 초당 295 Tokens의 높은 추론 속도를 기록했다.
샤오미 AI Cube 프로토타입: 항공용 알루미늄 일체형 본체를 채택했으며, 33,874개의 CNC 정밀 타공 냉각 홀이 적용되어 150W의 지속적인 고성능 출력을 지원한다. 본체 내부에는 쉬안제 O3, O100, D100을 모두 통합하고 80GB 대용량 통합 메모리를 탑재했다. 120B 대규모 파라미터 모델과 3B 단말기용 모델을 배포할 수 있으며, 고속 시스템과 저속 시스템을 전환할 수 있다. 프론트엔드 개발부터 복잡한 프로그래밍 작업까지 이 개인용 AI 슈퍼컴퓨팅 단말기에서 빠르고 정확하게 수행할 수 있다.
계획에 따르면 쉬안제 O3는 샤오미 18 Fold에 탑재되어 출시되며, 나머지 두 칩은 2027년 상용화될 예정이다.
IT之家는 샤오미 쉬안제 칩 기술 소통회 현장에서도 두 프로토타입의 모습을 촬영했다. 추가 사진은 다음과 같다.
