외신 The Information은 오늘 소식통을 인용해 마이크로소프트가 올해 가을 새로운 Maia 300 인공지능 칩을 출시할 계획이며, 빠르면 9월 공개될 수 있다고 보도했다.
IT之家가 원문을 확인한 결과, 마이크로소프트는 2023년 11월 처음으로 대규모 클라우드 AI 서비스 등을 지원하는 Maia 시리즈 AI 칩을 출시했다. 그러나 이 회사의 칩은 대규모 배포 측면에서 경쟁사보다 뒤처져 있다.
한편 마이크로소프트는 Maia 300의 생산 물량을 확보하기 위해 TSMC와 협의 중이며, 2027년 최소 30만 개의 칩을 납품하는 것을 목표로 하고 있다. 마이크로소프트는 자체 개발 AI 칩을 통해 엔비디아 칩에 대한 의존도를 줄이고 AI 분야에서 경쟁력을 높이기를 바라고 있다.
또한 마이크로소프트는 Maia 칩의 생산량을 크게 늘리고 Anthropic 등 기업이 자사 칩 제품을 채택하기를 바라고 있다.
이 기사가 작성되는 시점까지 마이크로소프트는 논평 요청에 응답하지 않았다.