미디어텍(Mediatek)은 지난달 말 열린 기업 2026Q2 실적 발표 전화회의에서 첫 AI ASIC 가속기가 2026Q2 양산 단계에 진입할 것으로 예상된다고 밝혔다. 또한 두 번째 제품의 개발도 순조롭게 진행되고 있어 2028년 초기 생산을 시작하고 같은 해 양산에 들어갈 전망이다.
미디어텍은 인텔 파운드리 EMIB-T와 TSMC CoWoS를 나란히 제시하며, 두 기술 모두 자사가 활용할 수 있는 핵심 2.5D 이종 집적 첨단 패키징 기술로 보고 있다. 미디어텍 관계자는 “EMIB가 2028년 양산 목표를 향해 순조롭게 진행되고 있다”는 애널리스트의 견해에 동의했다.
미디어텍은 또한 448G SerDes(직렬 변환기/역직렬 변환기) 고속 I/O IP 개발이 순조롭게 진행되고 있으며, TSMC COUPE 플랫폼에서 CPO 광 상호연결 시스템 솔루션 개발을 계속하는 동시에 엔드투엔드 3.5D 입체 적층 고급 칩 플랫폼도 제공한다고 밝혔다.
공급망 생산능력을 확보하고 기업의 AI ASIC 칩에서 전체 규모의 시스템 및 플랫폼으로의 전략적 확장을 추진하기 위해, 미디어텍 이사회는 50억 달러(주: 현재 환율 기준 약 337억 9900만 위안)의 재량 자금을 승인했다. 이를 통해 사업 운영에 추가적인 유연성을 확보할 수 있게 됐다.