CCTV 뉴스의 오늘 보도에 따르면, AI와 구리의 거리는 겉보기에는 멀어 보인다. 한쪽은 ‘클라우드’에서 이루어지는 첨단 알고리즘이고, 다른 한쪽은 땅속 깊이 묻힌 전통 금속이다. 하지만 AI가 ‘가동’되면 둘은 긴밀하게 연결된다. 서버의 고속 연산에는 더 강력한 전력 공급, 더 빠른 데이터 전송, 더 효율적인 냉각이 필요하며, 이 모든 과정에서 구리는 매우 중요하다. 시장 추산에 따르면 2026년 AI 서버 전용 고급 동박 수요는 약 2.4만 톤으로, 전년 대비 약 260% 증가할 전망이다.
일반 서버 한 대에는 보통 몇 kg의 구리만 필요하지만, 인공지능 학습에 사용되는 고성능 서버는 한 대당 구리 사용량이 15~30kg에 달해 일반 서버의 3~6배에 이를 수 있다. 액체 냉각의 적용이 확대되면서 열전도 성능이 우수한 구리가 콜드 플레이트 등 냉각 부품에 더 많이 사용되고 있다.
장시성 잉탄의 한 구리 소재 가공 기업에서는 생산라인이 24시간 가동되고 있으며, 주문은 이미 연말까지 밀려 있다. 이 기업의 제품은 주로 AI 연산 칩용 콜드 플레이트에 사용되며, 월 생산량은 2,000톤을 넘어섰고 주문량은 전년 동기 대비 30% 증가했다.
냉각뿐 아니라 AI 서버는 대량의 고속 데이터 전송도 수행해야 하므로 구리 소재 성능에 대한 요구 수준이 더욱 높아졌다. 안후이성 츠저우의 한 기업이 생산하는 초저조도 동박은 주로 AI 서버용 고속 PCB에 사용되며, 표면 거칠기를 2μm 이내로 제어할 수 있다. 신호 전송 속도는 기존 동박보다 70% 향상됐다.
지난해 4분기부터 일부 연산용 고급 동박의 공급이 계속 부족한 상황이다. 기업 측에 따르면 지난해 12월 이후 일부 고급 동박의 가공비는 30~50% 상승했다. 올해 AI 서버와 고속 연산 장비에 맞는 초저조도 동박 가격은 약 10~30% 올랐다.
시장 추산에 따르면 2026년 AI 서버 전용 고급 동박 수요는 약 2.4만 톤으로, 전년 대비 약 260% 증가할 전망이다. 이는 연산 능력의 증가가 구리 소비량 확대뿐 아니라 고열전도·고주파·고속·고정밀 구리 소재로 수요가 집중되는 현상도 가져온다는 의미다.
초저조도 동박(HVLP / VLP 동박)이 AI 서버용 고속 PCB의 핵심 소재가 된 이유는 고주파 신호 전송에서 발생하는 ‘표피 효과’에 있다. 신호 전류는 도체 표면의 매우 얇은 층에 집중되어 흐르므로, 동박 표면이 거칠수록 신호 전송 손실이 커진다. HVLP(초저조도) 동박은 특수 전해 공정을 통해 표면 거칠기 Rz를 1.5μm~3μm 이하로 제어한다. 일반 동박보다 신호 감쇠를 크게 줄일 수 있어 M7/M8급 고속 동박적층판의 표준 소재로 사용된다.
더 장기적인 수요 추세를 보면, 시장 추산에 따라 2027년 전 세계 AI 서버 전용 고급 동박 수요는 약 5만 톤까지 증가하고, 2030년에는 11만 톤을 돌파할 가능성이 있다. 또한 모건스탠리는 2028년 전 세계 데이터센터의 구리 수요량이 130만 톤에 달해 2026년의 두 배가 될 것으로 전망했다. 추가 수요는 AI 서버 내부뿐 아니라 액체 냉각 시스템, 고속 커넥터, 전력 공급 인프라 등의 분야에서도 발생할 것으로 보인다.
올해 들어 구리 가격은 전반적으로 강세를 보이고 있다. 런던금속거래소(LME)의 3개월물 구리 선물 가격은 누적으로 14% 넘게 상승해 8월 중순 톤당 14,000달러를 넘어섰다. 중국 국내 상하이 구리 선물 주력 계약 가격은 연초 톤당 약 8.6만 위안에서 한때 10.9만 위안에 근접한 수준까지 올랐다.