据外媒 The Information 今日援引知情人士消息，微软计划今年秋季推出全新 Maia 300 人工智能芯片， 最快可能 9 月亮相 。
IT之家从原报道了解到，微软最初于 2023 年 11 月推出 Maia 系列 AI 芯片，支持大规模云 AI 服务等用途，但该公司的芯片在大规模部署方面落后于竞争对手。
同时，微软正在与台积电进行洽谈，为 Maia 300 争取产能， 目标 2027 年交付至少 30 万颗芯片 。微软希望通过自研 AI 芯片减少英伟达芯片依赖，并提升自身 AI 领域竞争力。
此外，微软希望 Maia 芯片的产量大幅提升，并希望 Anthropic 等企业采用自家芯片产品。
截止发稿，微软暂未回应置评请求。