Mwanzilishi, mwenyekiti na Mkurugenzi Mtendaji wa Xiaomi, Lei Jun, ametangaza hivi punde maelezo kuhusu mifano miwili ya awali inayotumia chipu za kizazi kipya za Xuanjie, ikiwemo kifaa cha maonyesho ya AI chenye kasi kubwa na kifaa binafsi cha kompyuta kuu ya AI.
Mfano wa awali wa Xuanjie O100: kifaa cha maonyesho ya AI chenye kasi kubwa, kilichoundwa kwa ajili ya miundo mikubwa ya AI inayotumika kwenye kifaa. Unatumia ushirikiano wa ukokotoaji wa chipu za Xuanjie O3 na O100. Moduli ya kawaida ya kamera ya simu iliondolewa, huku ubao mama ukibuniwa upya kabisa na kuongezwa mfumo wa kupooza kwa feni hai, unaoweza kutoa uwezo wa juu wa kupooza kwa nguvu ya hadi wati 10. Ukiwa na muundo wa Xiaomi MiMo unaotumika kwenye kifaa, umefikia kasi ya juu ya uelekezaji ya Tokeni 295 kwa sekunde katika majaribio.
Mfano wa awali wa Xiaomi AI Cube: mwili wake umetengenezwa kwa alumini ya kiwango cha anga kwa muundo wa kipande kimoja, ukiwa na matundu 33,874 ya kupooza yaliyotengenezwa kwa usahihi wa CNC, na unaweza kudumisha utendaji wa juu kwa nguvu ya wati 150. Ndani ya mwili wake, Xuanjie O3, O100 na D100 zimeunganishwa kikamilifu, pamoja na kumbukumbu iliyounganishwa yenye uwezo mkubwa wa GB 80. Inaweza kuendesha muundo mkubwa wenye vigezo bilioni 120 na muundo wa AI wa kifaa wenye vigezo bilioni 3, huku ikiruhusu kubadilisha kati ya mifumo ya kasi na polepole. Iwe ni uundaji wa programu upande wa mbele au kazi tata za upangaji programu, zinaweza kutekelezwa kwa haraka na kwa usahihi kwenye kifaa hiki binafsi cha kompyuta kuu ya AI.
Kulingana na mpango huo, Xuanjie O3 itawekwa kwenye Xiaomi 18 Fold itakapotolewa, huku chipu nyingine mbili zikitumika kibiashara mwaka 2027.
IT之家 pia ilipiga picha za mifano hiyo miwili ya awali kwenye eneo la mkutano wa mawasiliano ya teknolojia ya chipu za Xiaomi Xuanjie. Picha zaidi ni hizi:
