Hock Tan, rais na mkurugenzi mkuu wa Broadcom, alitabiri katika mkutano wa simu wa kampuni kuhusu matokeo ya FY2026Q3 kwamba kampuni mbili changa za akili bandia, Anthropic na OpenAI, zitaipita Google na kuwa wateja wawili wakuu wa biashara yake ya AI ASIC.
Katika FY2026Q3, Broadcom ilianza kuwasilisha kwa wingi TPU v7 "Ironwood" kwa Anthropic na Google, na ikaianza uzalishaji na uwasilishaji wa kizazi cha 8 cha TPU kwa Google kabla ya MediaTek (Broadcom inahusika na TPU v8i iliyoboreshwa kwa uelekezaji, huku MediaTek ikihusika na TPU v8t iliyoboreshwa kwa mafunzo). Pia ilianza kuwasilisha chipu maalum ya OpenAI, "Jalapeño". Kwa ujumla, biashara ya semikondukta za AI ya Broadcom katika robo hiyo ilifikia dola bilioni 16.7 (kumbuka: kwa kiwango cha sasa cha ubadilishaji, karibu yuan bilioni 112.499), ikiwa ni ongezeko la 221% kwa mwaka na 54% kwa robo.
Katika FY2026Q4, Broadcom inatarajia kuharakisha uwasilishaji wa TPU v7 "Ironwood" kwa Anthropic, kuongeza kwa kiasi kikubwa kasi ya uzalishaji kwa wingi na uwasilishaji wa TPU v8i kwa Google, na kuanza kuwasilisha vichapuzi vya mfululizo wa MTIA kwa Meta. Broadcom inatarajia mapato ya AI ya FY2026Q4 kufikia dola bilioni 21.7 (kwa kiwango cha sasa cha ubadilishaji, karibu yuan bilioni 146.181), ikiwa ni ongezeko la 236% kwa mwaka; kwa mwaka mzima wa FY2026, mapato yaliyokusanywa yanatarajiwa kufikia dola bilioni 58 (kwa kiwango cha sasa cha ubadilishaji, karibu yuan bilioni 390.715), ikiwa ni ongezeko la 186%.
Broadcom na Anthropic wanapanga kuweka 1GW ya TPU v7 "Ironwood" mwaka 2026, 5GW ya TPU v8i mwaka 2027, na kuongeza uwekaji mwingine wa 10GW kufikia 2028. Hock Tan alisema Anthropic inaweza kuwa mteja mkubwa zaidi wa Broadcom wa XPU mwaka 2027~2028.
Kwa upande mwingine, OpenAI inapanga kuweka 1.3GW ya "Jalapeño" mwaka 2027, na zaidi ya 5GW ya "Jalapeño" pamoja na mrithi wake ambaye uundaji wa chipu yake unakaribia kukamilika mwaka 2028. Kazi ya kutengeneza XPU ya kizazi cha tatu ya OpenAI pia inaendelea. OpenAI inaweza kuwa mteja wa pili kwa ukubwa wa Broadcom wa XPU.
Zaidi ya hayo, katika kipindi cha miezi 16 kuanzia sasa hadi mwisho wa 2027, Broadcom itawasilisha vizazi 3 vya vichapuzi vya MTIA kwa Meta. Kufikia mwisho wa 2028, jumla ya kiwango cha bidhaa hizi kitafikia 3GW.
Kwa mtazamo mpana, Broadcom inatarajia mapato ya semikondukta za AI mwaka 2027 na 2028 kufikia takriban dola bilioni 115 na dola bilioni 230 mtawalia, na kuendelea kuongezeka maradufu. Broadcom tayari imehakikisha upatikanaji wa ugavi wa juu unaohitajika kufikia malengo hayo.