TrendForce, kampuni ya utafiti ya Jibang Consulting, hivi karibuni ilichapisha uchambuzi mpya wa sekta ikisema kuwa chipu za AI kutoka NVIDIA, AMD, Google na watengenezaji wengine zinaendelea kuboreshwa, huku TDP ya chipu moja kwa ujumla ikiwa imezidi 1kW. Nguvu ya seva za AI za aina ya kabati zima imepanda hadi mamia ya kW, na upoaji wa kimiminika unakuwa hatua kwa hatua usanidi wa kawaida wa miundombinu ya hali ya juu ya AI.
Inaripotiwa kuwa suluhisho za chipu kutoka NVIDIA, AMD na kampuni nyingine zimetumia kikamilifu teknolojia ya upoaji wa kimiminika. Kadiri chipu za AI zinavyoboreshwa na watoa huduma za wingu (CSP) wanavyoharakisha uboreshaji wa usanifu wa vituo vya data vya AI, kiwango cha matumizi ya upoaji wa kimiminika katika chipu za AI kinatarajiwa kuongezeka kutoka takriban 33% mwaka 2025 hadi 53% mwaka 2026.
Google ilikuwa ya kwanza miongoni mwa CSP kuanza kutumia teknolojia ya upoaji wa kimiminika, ikiwa imeifikisha katika zaidi ya 80% ya seva zake za AI. Kwa kutegemea uzoefu wake wa miaka mingi wa utafiti na uundaji wa ndani, Google tayari imeunda usanifu wa upoaji wa kimiminika uliobinafsishwa kwa kiwango cha juu.
Kwa mtazamo wa mnyororo wa ugavi, mfumo wa upoaji wa kimiminika unajumuisha vipengele muhimu kama sahani ya kupooza (Cold Plate), manifold (Manifold) na kitengo cha usambazaji wa upoaji (CDU). Ikilinganishwa na mfumo wa upoaji wa hewa, huongeza kwa kiasi kikubwa ufanisi wa uondoaji wa joto na pia huboresha ufanisi wa matumizi ya umeme (PUE).
Jukwaa la NVIDIA Vera Rubin linapotumia kikamilifu usanifu wa upoaji wa kimiminika bila feni (Fanless), usanidi wa upoaji wa kimiminika unaenea kutoka GPU na CPU za awali hadi kadi za mtandao za CX9, vibao vya usambazaji wa nishati (Busbar / Power Board), moduli za kupitisha na kupokea mawimbi ya mwanga na vipengele vingine muhimu, hivyo kuongeza thamani ya upoaji kwa kila kabati.
Kwa sasa, wasambazaji wakuu wa sahani za kupooza ni Cooler Master (Cooler Master), AVC (AVC), BOYD (BOYD) na Auras (Auras). AVC inatarajiwa kuanza kusafirisha moduli za sahani za kupooza za Vera Rubin katika robo ya tatu, na tayari imeingia katika mnyororo wa ugavi wa majukwaa ya AI ASIC ya AWS (Amazon Web Services), Google, Meta, OpenAI na watengenezaji wengine.
Kuhusu sahani za kusawazisha joto zinazofungwa pamoja na chipu, NVIDIA awali ilipanga kutumia usanifu wa vipande viwili kwenye jukwaa la Rubin ili kuongeza ufanisi wa uondoaji wa joto, lakini kutokana na matatizo kama kupinda kwa substrate, kwa sasa imetumia kwa muda suluhisho la kipande kimoja. Sahani za kusawazisha joto za jukwaa la Rubin kwa sasa zinasambazwa kipekee na Jentech (Jentech).