Kulingana na ripoti ya CCTV News leo, AI na shaba vinaonekana kuwa mbali sana. Upande mmoja ni algoriti za kisasa zinazofanya kazi kwenye “wingu”, na upande mwingine ni metali ya jadi iliyozikwa chini ya ardhi. Hata hivyo, AI “inapoanza kufanya kazi”, vitu hivyo huunganishwa kwa karibu. Uhesabuji wa kasi wa seva unahitaji usambazaji wenye nguvu zaidi wa umeme, uhamishaji wa data wa haraka zaidi na uondoaji wa joto wenye ufanisi zaidi; katika hatua hizi, shaba ni muhimu. Kulingana na makadirio ya soko, mahitaji ya foili ya shaba ya hali ya juu yanayotumika mahsusi katika seva za AI yatafikia takriban tani 24,000 mwaka 2026, ongezeko la takriban 260% ikilinganishwa na mwaka uliotangulia.
Seva ya kawaida kwa kawaida huhitaji kilogramu chache tu za shaba, lakini seva yenye utendaji wa juu inayotumika kufundisha akili bandia inaweza kutumia kilogramu 15 hadi 30 za shaba, mara 3 hadi 6 zaidi ya seva ya kawaida. Kadiri upoaji wa kimiminika unavyoanza kutumika kwa kasi, shaba yenye uwezo mzuri wa kuendesha joto inatumiwa zaidi katika vipengele vya kupooza kama vile sahani za upoaji wa kimiminika.
Huko Yingtan, Jiangxi, laini ya uzalishaji ya kampuni ya kuchakata vifaa vya shaba inafanya kazi saa 24 kwa siku, huku oda zikiwa zimepangwa hadi mwisho wa mwaka. Bidhaa za kampuni hiyo hutumika hasa katika sahani za upoaji wa kimiminika za chipsi za kompyuta za AI, ikiwa na uzalishaji wa zaidi ya tani 2,000 kwa mwezi na oda zilizoongezeka kwa 30% ikilinganishwa na mwaka uliotangulia.
Mbali na uondoaji wa joto, seva za AI zinahitaji pia kutekeleza uhamishaji mkubwa wa data kwa kasi, jambo linaloongeza zaidi mahitaji ya utendaji wa vifaa vya shaba. Huko Chizhou, Anhui, kampuni moja inazalisha foili ya shaba yenye wasifu wa chini sana, inayotumiwa hasa katika bodi za PCB za kasi kubwa za seva za AI. Ukwaru wa uso wake unaweza kudhibitiwa usizidi mikromita 2, huku kasi ya uhamishaji wa mawimbi ikiwa juu kwa 70% kuliko foili ya kawaida ya shaba.
Tangu robo ya nne ya mwaka jana, baadhi ya foili za shaba za hali ya juu zinazotumika katika kompyuta zimeendelea kuwa adimu. Kampuni zinaeleza kuwa tangu Desemba mwaka jana, ada za uchakataji wa baadhi ya foili za shaba za kiwango cha juu zimeongezeka kwa 30% hadi 50%. Mwaka huu, bei ya foili ya shaba yenye wasifu wa chini sana inayooana na seva za AI na vifaa vya kompyuta vya kasi kubwa imeongezeka kwa takriban 10% hadi 30%.
Kulingana na makadirio ya soko, mahitaji ya foili ya shaba ya hali ya juu yanayotumika mahsusi katika seva za AI yatafikia takriban tani 24,000 mwaka 2026, ongezeko la takriban 260% ikilinganishwa na mwaka uliotangulia. Hii inaashiria kuwa ongezeko la kompyuta halileti tu kuongezeka kwa matumizi ya shaba, bali pia linahamisha mahitaji kuelekea vifaa vya shaba vyenye upitishaji bora wa joto, vya masafa ya juu na kasi kubwa, pamoja na usahihi wa juu.
Foili ya shaba yenye wasifu wa chini sana (foili ya shaba ya HVLP / VLP) imekuwa nyenzo muhimu kwa PCB za kasi kubwa za seva za AI hasa kwa sababu ya “athari ya ngozi” katika uhamishaji wa mawimbi ya masafa ya juu: mkondo wa mawimbi hujikita kwenye tabaka jembamba sana kwenye uso wa kondakta, na kadiri uso wa foili ya shaba unavyokuwa na ukwaru, ndivyo upotevu wa uhamishaji wa mawimbi unavyokuwa mkubwa. Foili ya shaba ya HVLP (yenye wasifu wa chini sana) hutumia mchakato maalumu wa elektrolisisi kudhibiti ukwaru wa uso Rz kuwa chini ya 1.5μm hadi 3μm. Ikilinganishwa na foili ya kawaida ya shaba, inaweza kupunguza kwa kiasi kikubwa kudhoofika kwa mawimbi, na ni nyenzo ya kawaida kwa laminati za shaba za kasi kubwa za kiwango cha M7/M8.
Kwa kuangalia mwelekeo wa mahitaji ya muda mrefu, makadirio ya soko yanaonyesha kuwa mahitaji ya kimataifa ya foili ya shaba ya hali ya juu kwa seva za AI yanaweza kuongezeka hadi takriban tani 50,000 mwaka 2027 na kuvuka tani 110,000 mwaka 2030. Aidha, Morgan Stanley inatabiri kuwa kufikia mwaka 2028, mahitaji ya shaba ya vituo vya data duniani yatafikia tani milioni 1.3, mara mbili ya mwaka 2026. Mahitaji haya ya ziada hayatoki tu ndani ya seva za AI, bali pia katika mifumo ya upoaji wa kimiminika, viunganishi vya kasi kubwa na miundombinu ya usambazaji wa umeme.
Tangu mwanzoni mwa mwaka huu, bei ya shaba imeendelea kwa ujumla kupanda. Bei ya hatima ya shaba ya miezi 3 katika Soko la Metali la London (LME) imeongezeka kwa zaidi ya 14% kwa jumla, na kufikia zaidi ya dola 14,000 kwa tani katikati ya Agosti; mkataba mkuu wa shaba wa Shanghai nchini China nao ulipanda kutoka takriban yuan 86,000 kwa tani mwanzoni mwa mwaka hadi karibu yuan 109,000 kwa tani.