TrendForce 集邦咨询 نے حال ہی میں صنعتی بصیرت کی ایک نئی رپورٹ جاری کی، جس میں بتایا گیا ہے کہ NVIDIA، AMD، گوگل اور دیگر کمپنیوں کی AI چپس مسلسل اپ گریڈ ہو رہی ہیں۔ ایک چپ کا TDP عموماً 1kW سے تجاوز کر چکا ہے، جبکہ مکمل کیبنٹ والے AI سرورز کی بجلی کھپت مزید بڑھ کر سیکڑوں kW تک پہنچ گئی ہے۔ مائع کولنگ بتدریج اعلیٰ درجے کے AI انفراسٹرکچر کی معیاری ترتیب بن رہی ہے۔
اطلاعات کے مطابق، NVIDIA، AMD اور دیگر کمپنیوں کے چپ حل پہلے ہی مکمل طور پر مائع کولنگ ٹیکنالوجی اپنا چکے ہیں۔ AI چپس کی مسلسل جدت اور CSP (نوٹ: کلاؤڈ سروس فراہم کنندگان) کی جانب سے AI ڈیٹا سینٹر آرکیٹیکچر کو تیزی سے اپ گریڈ کرنے کے ساتھ، توقع ہے کہ AI چپس میں مائع کولنگ کی رسائی 2025 کے تقریباً 33٪ سے بڑھ کر 2026 میں 53٪ ہو جائے گی۔
گوگل نے تمام CSPs میں سب سے پہلے مائع کولنگ ٹیکنالوجی اپنائی، جس کا اطلاق اس کے 80٪ سے زیادہ AI سرورز پر ہے۔ گوگل نے برسوں کی اندرونی تحقیق و ترقی کے تجربے کی بنیاد پر انتہائی حسب ضرورت مائع کولنگ آرکیٹیکچر تیار کر لیا ہے۔
سپلائی چین کے نقطۂ نظر سے، مائع کولنگ سسٹم میں واٹر کولڈ پلیٹ (Cold Plate)، مینی فولڈ (Manifold)، کولنگ ڈسٹری بیوشن یونٹ (CDU) جیسے اہم ڈیزائن شامل ہیں۔ یہ نظام ایئر کولنگ کے مقابلے میں کولنگ کی کارکردگی کو نمایاں طور پر بہتر بناتا ہے اور ساتھ ہی بجلی کے استعمال کی کارکردگی (PUE) بھی بہتر کرتا ہے۔
NVIDIA Vera Rubin پلیٹ فارم میں Fanless (پنکھے کے بغیر) مکمل مائع کولنگ آرکیٹیکچر کے وسیع پیمانے پر متعارف ہونے کے ساتھ، مائع کولنگ کی ترتیب ماضی میں صرف GPU / CPU تک محدود رہنے کے بجائے CX9 نیٹ ورک کارڈ، پاور ڈسٹری بیوشن بورڈ (Busbar / Power Board)، آپٹیکل ٹرانسیور ماڈیولز اور دیگر اہم پرزوں تک پھیل گئی ہے، جس کے نتیجے میں فی ریک کولنگ کی قدر میں اضافہ ہوا ہے۔
اس وقت واٹر کولڈ پلیٹ کے اہم سپلائرز میں Cooler Master (酷冷至尊)،AVC (奇鋐科技)،BOYD (宝德) اور Auras (双鸿科技) شامل ہیں۔ ان میں AVC کی جانب سے تیسری سہ ماہی میں Vera Rubin واٹر کولڈ پلیٹ ماڈیولز کی ترسیل شروع کرنے کی توقع ہے، اور یہ AWS (Amazon Web Services)، گوگل، Meta، OpenAI اور دیگر کمپنیوں کے AI ASIC پلیٹ فارم کی سپلائی چین میں بھی شامل ہو چکی ہے۔
جہاں تک چپ کے ساتھ مشترکہ طور پر پیکیج کیے جانے والے ویپر چیمبر کا تعلق ہے، NVIDIA نے ابتدا میں Rubin پلیٹ فارم پر کولنگ کی کارکردگی بہتر بنانے کے لیے دو ٹکڑوں پر مشتمل ڈیزائن اپنانے کا منصوبہ بنایا تھا، لیکن سبسٹریٹ کے مڑنے جیسے مسائل کے باعث فی الحال ایک ٹکڑے والے حل کو عبوری طور پر استعمال کیا جا رہا ہے۔ Rubin پلیٹ فارم کے ویپر چیمبر اس وقت Jentech (健策) کی جانب سے خصوصی طور پر فراہم کیے جا رہے ہیں۔