جنوبی کوریائی میڈیا ZDNET Korea نے مقامی وقت کے مطابق 26 تاریخ کو ذرائع کے حوالے سے رپورٹ کیا کہ NVIDIA (این ویڈیا) نے اپ اسٹریم HBM میموری سپلائرز سے HBM4 میموری کی رسد کی منصوبہ بندی میں ردوبدل کرنے، 8 تہوں والی اسٹیکنگ (8Hi) مصنوعات کا حصہ بڑھانے اور زیادہ تہوں والی 12Hi HBM4 کا تناسب اسی مناسبت سے کم کرنے کو کہا ہے۔
عالمی میموری مارکیٹ اس وقت طلب سے کم رسد کی صورتحال سے دوچار ہے۔ اسٹیکنگ کی اونچائی کم کرنے سے اتنی ہی مقدار کے HBM4 DRAM Die سے زیادہ HBM4 اسٹیکس تیار کیے جا سکتے ہیں، جس سے بالآخر Rubin GPU کی ترسیل کی تعداد میں اضافہ ہوگا۔
دوسری جانب، 12Hi اسٹیکنگ کا مطلب زیادہ حرارت پیدا ہونا (اور زیادہ حرارتی کثافت) ہے، جو بڑی مقدار میں I/O رکھنے والی HBM4E کے لیے پیداوار کی شرح پر زیادہ دباؤ ڈالتی ہے۔ 8Hi HBM اس پہلو سے پروسیسنگ کے دوران DRAM Die کے ضیاع کو بھی کم کر سکتی ہے۔
اس کے علاوہ، حالیہ دنوں میں مزید اطلاعات سامنے آئی ہیں کہ NVIDIA Rubin Ultra کی HBM میموری کنفیگریشن کو کم کرنے پر غور کر رہی ہے، جس کی وجہ بھی اسی نوعیت کے عوامل ہیں۔