آج سی سی ٹی وی نیوز کی رپورٹ کے مطابق، اے آئی اور تانبے کے درمیان فاصلہ بظاہر بہت زیادہ ہے۔ ایک طرف “کلاؤڈ” میں ہونے والے جدید الگورتھمز ہیں، تو دوسری طرف زمین کی گہرائی میں دفن روایتی دھات۔ لیکن جب اے آئی “چلتا” ہے تو یہ دونوں مضبوطی سے ایک دوسرے سے جڑ جاتے ہیں۔ سرورز کی تیز رفتار کمپیوٹنگ کے لیے زیادہ مضبوط بجلی کی فراہمی، تیز تر ڈیٹا منتقلی اور زیادہ مؤثر حرارت کا اخراج درکار ہوتا ہے، اور ان تمام مراحل میں تانبا انتہائی اہم ہے۔ مارکیٹ کے اندازوں کے مطابق، 2026 میں اے آئی سرورز کے لیے مخصوص اعلیٰ درجے کے تانبے کے ورق کی طلب تقریباً 2.4 لاکھ ٹن ہوگی، جو سالانہ بنیاد پر تقریباً 260 فیصد زیادہ ہے۔
ایک عام سرور کو عموماً صرف چند کلوگرام تانبے کی ضرورت ہوتی ہے، جبکہ مصنوعی ذہانت کی تربیت کے لیے استعمال ہونے والے اعلیٰ کارکردگی کے سرور میں تانبے کا استعمال فی یونٹ 15 سے 30 کلوگرام تک پہنچ سکتا ہے، جو عام سرور کے 3 سے 6 گنا ہے۔ مائع کولنگ کے تیزی سے رائج ہونے کے ساتھ، بہتر حرارت رسانی کی صلاحیت رکھنے والا تانبا مائع کولنگ پلیٹوں جیسے حرارت خارج کرنے والے پرزوں میں زیادہ استعمال ہو رہا ہے۔
جیانگ شی کے یِنگ تان میں تانبے کے مواد کو پروسیس کرنے والی ایک کمپنی کی پیداواری لائن 24 گھنٹے چل رہی ہے، اور آرڈرز سال کے آخر تک بک ہو چکے ہیں۔ کمپنی کی مصنوعات بنیادی طور پر اے آئی کمپیوٹنگ چپس کی مائع کولنگ پلیٹوں میں استعمال ہوتی ہیں۔ ماہانہ پیداوار 2000 ٹن سے زیادہ ہے، جبکہ آرڈرز میں سالانہ بنیاد پر 30 فیصد اضافہ ہوا ہے۔
حرارت خارج کرنے کے علاوہ، اے آئی سرورز کو بڑی مقدار میں تیز رفتار ڈیٹا منتقل کرنا ہوتا ہے، جس سے تانبے کے مواد کی کارکردگی سے متعلق تقاضے مزید بڑھ گئے ہیں۔ آنہوئی کے چِہ ژو میں ایک کمپنی کا تیار کردہ انتہائی کم پروفائل تانبے کا ورق بنیادی طور پر اے آئی سرورز کے تیز رفتار پی سی بی بورڈز میں استعمال ہوتا ہے۔ اس کی سطح کی کھردراہٹ 2 مائیکرون کے اندر قابو میں رکھی جا سکتی ہے، جبکہ سگنل کی ترسیل کی رفتار روایتی تانبے کے ورق کے مقابلے میں 70 فیصد زیادہ ہے۔
گزشتہ سال کی چوتھی سہ ماہی سے، کمپیوٹنگ پاور کے لیے استعمال ہونے والا اعلیٰ درجے کا تانبے کا ورق مسلسل قلت کا شکار ہے۔ کمپنی کے مطابق، گزشتہ سال دسمبر سے بعض اعلیٰ درجے کے تانبے کے ورق کی پروسیسنگ فیس میں 30 سے 50 فیصد اضافہ ہوا ہے۔ رواں سال اے آئی سرورز اور تیز رفتار کمپیوٹنگ آلات کے لیے موزوں انتہائی کم پروفائل تانبے کے ورق کی قیمت میں تقریباً 10 سے 30 فیصد اضافہ ہوا ہے۔
مارکیٹ کے اندازوں کے مطابق، 2026 میں اے آئی سرورز کے لیے مخصوص اعلیٰ درجے کے تانبے کے ورق کی طلب تقریباً 2.4 لاکھ ٹن ہوگی، جو سالانہ بنیاد پر تقریباً 260 فیصد زیادہ ہے۔ اس کا مطلب ہے کہ کمپیوٹنگ پاور میں اضافے سے صرف تانبے کی کھپت نہیں بڑھے گی بلکہ طلب زیادہ حرارت رسانی، اعلیٰ فریکوئنسی و تیز رفتاری اور اعلیٰ درستگی والے تانبے کے مواد کی جانب بھی مرکوز ہوگی۔
انتہائی کم پروفائل تانبے کا ورق (HVLP / VLP تانبے کا ورق) اے آئی سرورز کے تیز رفتار پی سی بی کے لیے اہم مواد اس لیے ہے کہ اعلیٰ فریکوئنسی والے سگنلز کی ترسیل میں “اسکن ایفیکٹ” کے باعث سگنل کرنٹ موصل کی سطح کی انتہائی باریک تہہ میں مرتکز ہو کر بہتا ہے۔ تانبے کے ورق کی سطح جتنی زیادہ کھردری ہوگی، سگنل کی ترسیل کا نقصان اتنا ہی زیادہ ہوگا۔ HVLP (انتہائی کم پروفائل) تانبے کا ورق خصوصی برقی تجزیاتی عمل کے ذریعے سطحی کھردراہٹ Rz کو 1.5μm سے 3μm سے کم تک محدود کرتا ہے۔ عام تانبے کے ورق کے مقابلے میں یہ سگنل کے مدھم ہونے کو نمایاں طور پر کم کر سکتا ہے اور M7/M8 درجے کے تیز رفتار کاپر کَلَیڈ لیمینیٹ کا معیاری مواد ہے۔
طویل مدتی طلب کے رجحان کے لحاظ سے، مارکیٹ کے اندازوں کے مطابق 2027 میں عالمی سطح پر اے آئی سرورز کے لیے مخصوص اعلیٰ درجے کے تانبے کے ورق کی طلب بڑھ کر تقریباً 5 لاکھ ٹن ہو سکتی ہے، جبکہ 2030 میں یہ 11 لاکھ ٹن سے تجاوز کر سکتی ہے۔ اس کے علاوہ، مورگن اسٹینلے کا اندازہ ہے کہ 2028 تک عالمی ڈیٹا سینٹرز میں تانبے کی طلب 130 لاکھ ٹن تک پہنچ جائے گی، جو 2026 کے مقابلے میں دگنی ہے۔ اضافی طلب صرف اے آئی سرورز کے اندرونی حصوں سے نہیں بلکہ مائع کولنگ سسٹمز، تیز رفتار کنیکٹرز اور بجلی کی فراہمی کے بنیادی ڈھانچے سمیت دیگر شعبوں سے بھی آئے گی۔
رواں سال تانبے کی قیمت مجموعی طور پر مضبوط رہی ہے۔ لندن میٹل ایکسچینج (LME) میں 3 ماہ کے تانبے کے فیوچرز کی قیمت مجموعی طور پر 14 فیصد سے زیادہ بڑھ چکی ہے اور اگست کے وسط میں 14000 امریکی ڈالر فی ٹن سے تجاوز کر گئی۔ چین کی داخلی مارکیٹ میں شنگھائی کاپر کے مرکزی معاہدے کی قیمت بھی سال کے آغاز میں تقریباً 8.6 لاکھ یوآن فی ٹن سے بڑھ کر ایک موقع پر تقریباً 10.9 لاکھ یوآن فی ٹن تک پہنچ گئی۔