MediaTek (Mediatek) o‘tgan oyning oxirida o‘tkazilgan 2026Q2 korporativ moliyaviy hisobot konferensiyasida o‘zining ilk AI ASIC tezlatkichi 2026Q2 da ommaviy ishlab chiqarish bosqichiga kirishini kutayotganini ma’lum qildi; ikkinchi mahsulotni ishlab chiqish esa muvaffaqiyatli kechmoqda va 2028-yilda dastlabki ishlab chiqarishni boshlashi hamda shu yilning o‘zida ommaviy ishlab chiqarishga chiqishi kutilmoqda.
MediaTek Intel Foundry EMIB-T va TSMC CoWoS texnologiyalarini bir qatorda ko‘rib, ikkalasini ham foydalanish mumkin bo‘lgan asosiy 2.5D gibrid integratsiyali ilg‘or qadoqlash texnologiyalari sifatida baholamoqda. MediaTek vakili tahlilchilarning “EMIB 2028-yilda ommaviy ishlab chiqarishni boshlash maqsadi sari barqaror ilgarilamoqda” degan fikrini ma’qulladi.
MediaTek, shuningdek, 448G SerDes (seriyalash / desерiyalash) yuqori tezlikdagi I/O IP ishlab chiqilishi muvaffaqiyatli kechayotganini, TSMC COUPE platformasida CPO optik o‘zaro ulanish tizimi yechimlarini ishlab chiqishda davom etayotganini va to‘liq siklli 3.5D uch o‘lchamli steking asosidagi ilg‘or chip platformasini taqdim etayotganini bildirdi.
Ta’minot zanjiri quvvatini kafolatlash va korxonaning AI ASIC chiplaridan to‘liq ko‘lamli tizimlar hamda platformalarga strategik kengayishini jadallashtirish maqsadida MediaTek direktorlar kengashi 5 milliard AQSh dollari (izoh: joriy valyuta kursi bo‘yicha taxminan 33.799 milliard yuan) miqdoridagi ixtiyoriy mablag‘ni ma’qulladi. Bu mablag‘ kompaniyaning biznes faoliyatiga qo‘shimcha moslashuvchanlik beradi.