TrendForce 集邦咨询 yaqinda sanoat bo‘yicha yangi tahliliy hisobotini e’lon qildi. Unda NVIDIA, AMD, Google kabi kompaniyalarning AI chiplarida uzluksiz takomillashtirish davom etayotgani, bitta chipning TDP ko‘rsatkichi odatda 1 kW dan oshgani, shkaf ko‘rinishidagi AI serverlarining quvvati esa bir necha yuz kW gacha ko‘tarilgani qayd etilgan. Shu sababli suyuqlik bilan sovitish asta-sekin yuqori darajadagi AI infratuzilmasining standart konfiguratsiyasiga aylanmoqda.
Ma’lum qilinishicha, NVIDIA, AMD va boshqa kompaniyalarning chip yechimlarida suyuqlik bilan sovitish texnologiyasi to‘liq qo‘llanilmoqda. AI chiplarining yangilanishi va CSP (izoh: bulutli xizmatlar provayderlari) tomonidan AI ma’lumotlar markazi arxitekturasini yangilash jadallashishi bilan, AI chiplarida suyuqlik bilan sovitish qamrovi 2025-yildagi taxminan 33% dan 2026-yilda 53% gacha oshishi kutilmoqda.
Google yirik CSP kompaniyalari orasida suyuqlik bilan sovitish texnologiyasini birinchilardan bo‘lib joriy etdi va AI serverlarining 80% dan ortig‘ini qamrab oldi. Google ko‘p yillik mustaqil tadqiqot va ishlab chiqish tajribasiga tayanib, yuqori darajada moslashtirilgan suyuqlik bilan sovitish arxitekturasini shakllantirdi.
Ta’minot zanjiri nuqtayi nazaridan, suyuqlik bilan sovitish tizimiga Cold Plate, Manifold, CDU kabi muhim qismlar kiradi. Ular havo bilan sovitish tizimiga nisbatan issiqlik tarqatish samaradorligini sezilarli darajada oshiradi va elektr energiyasidan foydalanish samaradorligini (PUE) yaxshilaydi.
NVIDIA Vera Rubin platformasida Fanless (ventilyatorsiz), to‘liq suyuqlik bilan sovitiladigan arxitektura to‘liq joriy etilishi bilan suyuqlik bilan sovitish konfiguratsiyasi avvalgi GPU / CPU bilan cheklanib qolmay, CX9 tarmoq kartasi, quvvat taqsimlash platasi (Busbar / Power Board), optik uzatish-qabul qilish modullari va boshqa muhim komponentlargacha kengaymoqda. Natijada bitta server shkafidagi sovitish yechimlarining qiymati oshmoqda.
Hozirda suvli sovitish plitalarining asosiy yetkazib beruvchilari qatoriga Cooler Master（酷冷至尊）, AVC（奇鋐科技）, BOYD（宝德） va Auras（双鸿科技）kiradi. Ular orasida AVC Vera Rubin suvli sovitish platalari modullarini uchinchi chorakdan boshlab yetkazib berishni rejalashtirmoqda. Kompaniya, shuningdek, AWS（Amazon Web Services）, Google, Meta, OpenAI va boshqa kompaniyalarning AI ASIC platformalari ta’minot zanjiriga ham kirgan.
Chip bilan birga qadoqlanadigan bug‘ kamerasi haqida gap ketganda, NVIDIA dastlab Rubin platformasida issiqlik tarqatish samaradorligini oshirish uchun ikki qismli dizayndan foydalanishni rejalashtirgan edi. Biroq taglikning qiyshayishi kabi muammolar sababli hozircha bir qismli yechimga o‘tildi. Rubin platformasining bug‘ kameralarini ayni paytda Jentech（健策）eksklyuziv tarzda yetkazib bermoqda.