MediaTek đã cho biết trong cuộc họp công bố kết quả kinh doanh 2026Q2 vào cuối tháng trước rằng bộ tăng tốc AI ASIC đầu tiên dự kiến sẽ bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt trong 2026Q2; trong khi sản phẩm thứ hai đang được phát triển thuận lợi, dự kiến bắt đầu sản xuất ban đầu vào năm 2028 và sản xuất hàng loạt trong cùng năm.
MediaTek đã xếp EMIB-T của Intel Foundry ngang hàng với CoWoS của TSMC, xem cả hai đều là công nghệ đóng gói tiên tiến tích hợp dị thể 2.5D chủ chốt mà công ty có thể sử dụng. Đại diện MediaTek bày tỏ sự đồng tình với nhận định của các nhà phân tích rằng “EMIB đang tiến triển vững chắc hướng tới mục tiêu sản xuất hàng loạt vào năm 2028”.
MediaTek cũng cho biết quá trình phát triển IP I/O tốc độ cao SerDes 448G (bộ nối tiếp / giải nối tiếp) đang diễn ra thuận lợi. Công ty tiếp tục phát triển giải pháp hệ thống liên kết quang CPO trên nền tảng COUPE của TSMC, đồng thời cung cấp nền tảng chip cao cấp xếp chồng 3.5D đầu cuối.
Để bảo đảm công suất chuỗi cung ứng và thúc đẩy chiến lược mở rộng từ chip AI ASIC sang hệ thống và nền tảng quy mô đầy đủ cho doanh nghiệp, hội đồng quản trị MediaTek đã phê duyệt khoản ngân sách tùy nghi trị giá 5 tỷ USD (lưu ý: theo tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 33,799 tỷ nhân dân tệ), nhằm mang lại thêm sự linh hoạt cho hoạt động kinh doanh.