TrendForce 集邦咨询 gần đây đã phát hành báo cáo phân tích ngành mới, cho biết chip AI của NVIDIA, AMD, Google và các hãng khác tiếp tục được nâng cấp, với TDP của mỗi chip nhìn chung đã vượt 1kW. Công suất của máy chủ AI dạng tủ nguyên khối còn tăng lên hàng trăm kW, khiến tản nhiệt bằng chất lỏng dần trở thành cấu hình tiêu chuẩn của hạ tầng AI cao cấp.
Được biết, các giải pháp chip của NVIDIA, AMD và những công ty khác đã áp dụng toàn diện công nghệ tản nhiệt bằng chất lỏng. Khi chip AI liên tục được đổi mới và các CSP (chú thích: nhà cung cấp dịch vụ đám mây) đẩy nhanh việc nâng cấp kiến trúc trung tâm dữ liệu AI, tỷ lệ thâm nhập của tản nhiệt bằng chất lỏng trong chip AI dự kiến sẽ tăng từ khoảng 33% vào năm 2025 lên 53% vào năm 2026.
Google là một trong những CSP đầu tiên triển khai công nghệ tản nhiệt bằng chất lỏng, với tỷ lệ máy chủ AI được áp dụng vượt 80%. Nhờ nhiều năm tự nghiên cứu và phát triển, Google đã xây dựng kiến trúc tản nhiệt bằng chất lỏng có mức độ tùy biến cao.
Xét từ góc độ chuỗi cung ứng, hệ thống tản nhiệt bằng chất lỏng bao gồm các thiết kế then chốt như tấm tản nhiệt nước (Cold Plate), ống góp (Manifold) và bộ phân phối làm mát (CDU). So với hệ thống tản nhiệt bằng không khí, giải pháp này nâng cao đáng kể hiệu quả tản nhiệt, đồng thời cải thiện hiệu quả sử dụng điện năng (PUE).
Khi nền tảng Vera Rubin của NVIDIA được triển khai toàn diện với kiến trúc tản nhiệt bằng chất lỏng không quạt (Fanless), cấu hình tản nhiệt không còn chủ yếu tập trung vào GPU / CPU mà được mở rộng sang card mạng CX9, bảng phân phối điện (Busbar / Power Board), mô-đun thu phát quang và các linh kiện then chốt khác, qua đó nâng giá trị tản nhiệt trên mỗi tủ máy.
Các nhà cung cấp tấm tản nhiệt nước chủ yếu hiện nay gồm Cooler Master (酷冷至尊), AVC (奇鋐科技), BOYD (宝德) và Auras (双鸿科技). Trong đó, AVC dự kiến bắt đầu xuất hàng mô-đun tấm tản nhiệt nước Vera Rubin vào quý 3, đồng thời đã tham gia chuỗi cung ứng nền tảng AI ASIC của AWS (Amazon Web Services), Google, Meta, OpenAI và các hãng khác.
Đối với bộ tản nhiệt (heat spreader) được đóng gói cùng chip, NVIDIA ban đầu dự định sử dụng thiết kế hai mảnh trên nền tảng Rubin để nâng cao hiệu quả tản nhiệt, nhưng do các vấn đề như cong vênh đế nền nên tạm thời chuyển tiếp bằng phương án một mảnh. Bộ tản nhiệt của nền tảng Rubin hiện do Jentech (健策) độc quyền cung cấp.